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T/SEPA 5-2022 局部放电EFPI光纤超声传感器探头MEMS制造技术 第2部分:残余应力测定与调控规程

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发表于 2024-11-13 14:50:50 | 显示全部楼层 |阅读模式
本文件规定了采用MEMS技术制作局部放电EFPI光纤超声传感器探头时SOI硅片敏感结构的残余应力测定与调控,包括残余应力的分类与来源、应力测定以及应力调控。本文件适用于电力设备局部放电EFPI超声传感器探头SOI芯片的残余应力测定与调控。
标准编号:T/SEPA 5-2022
标准名称:局部放电EFPI光纤超声传感器探头MEMS制造技术 第2部分:残余应力测定与调控规程
英文名称:MEMS fabrication technology of EFPI fiber optic ultrasonic sensor probe for partial discharge detection  Part 2: measurement and regulation of residual stress
发布部门:上海市电力行业协会
发布日期:2022-12-01
实施日期:2023-02-01
标准状态:现行
起草单位:国网上海市电力公司、西北工业大学、国网宁夏电力有限公司电力科学研究院、国网智能电网研究院有限公司、国网山西省电力公司、西安茂荣电力设备有限公司、华东电力试验研究院有限公司
起草人员:虞益挺、司文荣、傅晨钊、鞠登峰、吴旭涛、黄辉、卢晶、陆启宇、赵莹莹、胡海敏、吴欣烨、聂鹏晨、陈川、李秀广、周秀、药炜、江安烽、施春波、殷展、周彦、崔浩、王邵菁
文件格式:PDF
文件页数:14页
文件大小:400.88KB

标准全文下载:
TSEPA 5-2022.pdf (400.88 KB)

文档首页截图如下:
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