标准编号：GB/T 32280-2015
标准名称：硅片翘曲度测试 自动非接触扫描法
英文名称：Test method for warp of silicon wafers—Automated non-contact scanning method
发布部门：国家质量监督检验检疫总局、国家标准化管理委员会
发布日期：2015-12-10
实施日期：2017-01-01
标准状态：现行
文件格式：PDF
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