标准编号：GB/T 31988-2015
标准名称：印制电路用铝基覆铜箔层压板
英文名称：Aluminium base copper clad laminate for printed circuits
发布部门：国家质量监督检验检疫总局、国家标准化管理委员会
发布日期：2015-09-11
实施日期：2016-05-01
标准状态：现行
文件格式：PDF
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标准编号：GB/T 31988-2015
标准名称：印制电路用铝基覆铜箔层压板
英文名称：Aluminium base copper clad laminate for printed circuits
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发布日期：2015-09-11
实施日期：2016-05-01
标准状态：现行
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