GB/T 31988-2015 印制电路用铝基覆铜箔层压板

s181070 · 发表于 2022-12-28 16:58:28

本标准规定了印制电路用铝基覆铜箔层压板的产品分类、标识、结构和材料、外观、尺寸及性能要求、试验方法、检验规则、包装、标志、运输及贮存。
本标准适用于印制电路用铝基覆铜箔层压板（以下简称铝基覆铜板）。
标准编号：GB/T 31988-2015
标准名称：印制电路用铝基覆铜箔层压板
英文名称：Aluminium base copper clad laminate for printed circuits
发布部门：国家质量监督检验检疫总局、国家标准化管理委员会
发布日期：2015-09-11
实施日期：2016-05-01
标准状态：现行
起草单位：广东生益科技股份有限公司、中国电子技术标准化研究院、国家电子电路基材工程技术研究中心、陕西生益科技股份有限公司
起草人员：苏晓声、刘筠、蔡巧儿、蔡文仁、张华、佘乃东、杨艳、王金瑞、刘申兴、王香、管琪、裴会川
文件格式：PDF
文件页数：24页
文件大小：478.25KB

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GBT 31988-2015 印制电路用铝基覆铜箔层压板.pdf (478.25 KB)

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