标准编号：JIS C5630-13-2014
标准名称：半导体器件 微电机装置 第13部分:MEMS结构用粘合强度测量用弯曲- 和剪切-型式试验
英文名称：Semiconductor devices－Micro-electromechanical devices－Part 13: Bend-and shear-type test methods of measuring adhesive strength for MEMS structures
发布部门：日本经济产业省（通产省）
发布日期：2014-02-20
实施日期：2014-02-20
标准状态：现行
文件格式：PDF
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