标准编号：JIS C5630-12-2014
标准名称：半导体器件 微电机器件 第12部分:使用MEMS结构共振的薄膜材料的弯曲疲劳测试方法
英文名称：Semiconductor devices－Micro-electromechanical devices－Part 12: Bending fatigue testing method of thin film materials using resonant vibration of MEMS structures
发布部门：日本经济产业省（通产省）
发布日期：2014-02-20
实施日期：2014-02-20
标准状态：现行
文件格式：PDF
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