标准编号：IEC 62047-13-2012
标准名称：半导体装置 微机电装置 第13部分：测量MEMS结构粘接强度的折弯和剪切试验方法
英文名称：Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 13： Bend- and shear-type test methods of measuring adhesive strength for MEMS structures
发布部门：国际电工委员会(IEC)
发布日期：2012-02-01
实施日期：
标准状态：现行
文件格式：PDF
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