标准编号：QJ 1207A-2011
标准名称：印制板插头镍基底酸性镀硬金技术要求
英文名称：Technical requirements for nickel-base acid hard gold plating of printed circuit board edge contact
发布部门：国家国防科技工业局
发布日期：2011-07-19
实施日期：2011-10-01
标准状态：现行
文件格式：PDF
站内资源均来自网友分享或网络收集整理，若无意中侵犯到您的权利，敬请联系我们，我们将及时删除相关资源。