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本标准规定了印制电路板(以下简称印制板)插头镍基底酸性镀硬金的要求、检验规则及检验方法等。
本标准适用于航天用印制板插头镍基底酸性镀硬金(包括镀镍)的工序质量控制及检验,也适用于成品印制板镀金插头的检验。
标准编号:QJ 1207A-2011
标准名称:印制板插头镍基底酸性镀硬金技术要求
英文名称:Technical requirements for nickel-base acid hard gold plating of printed circuit board edge contact
发布部门:国家国防科技工业局
发布日期:2011-07-19
实施日期:2011-10-01
标准状态:现行
替代情况:替代QJ 1205-1987,QJ 1206-1987,QJ 1207-1987
起草单位:中国航天科技集团公司第九研究院二00厂
文件格式:PDF
文件页数:15页
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QJ 1207A-2011 印制板插头镍基底酸性镀硬金技术要求.pdf
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