标准编号：DIN EN 60749-21-2005
标准名称：半导体器件.机械和气候试验方法.第21部分:可焊性
英文名称：Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 21: Solderability (IEC 60749-21:2004); German version EN 60749-21:2005
发布部门：
发布日期：2005-06-01
实施日期：2005-06-01
标准状态：现行
文件格式：PDF
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