标准编号：IEC 60191-6-2 Corrig
标准名称：半导体器件的机械标准化.第6-2部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则.1.5mm、1.27mm及1.00mm小
英文名称：Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-2: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages; Design guide for 1,50 mm, 1,27 mm and 1,00 mm pitch ball and column terminal packages; Corrigendum 1
发布部门：
发布日期：2002-10-01
实施日期：
标准状态：现行
文件格式：PDF
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