标准编号:IEC 60191-4 Edition
标准名称:半导体器件的机械标准化.第4部分:半导体器件封装外壳形式的分类和编码系统
英文名称:Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 4: Coding system and classification into forms of package outlines for semiconductor device packages
发布部门:
发布日期:2002-10-01
实施日期:
标准状态:现行
文件格式:PDF
站内资源均来自网友分享或网络收集整理,若无意中侵犯到您的权利,敬请联系我们,我们将及时删除相关资源。