标准编号：JIS C6472-1995
标准名称：柔性印制电路板用包铜层压板(聚酯薄膜、聚酰亚胺薄膜)
英文名称：Copper-clad laminates for flexible printed wiring boards (Polyester film, Polyimide film)
发布部门：
发布日期：1995-03-01
实施日期：
标准状态：现行
文件格式：PDF
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标准名称：柔性印制电路板用包铜层压板(聚酯薄膜、聚酰亚胺薄膜)
英文名称：Copper-clad laminates for flexible printed wiring boards (Polyester film, Polyimide film)
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发布日期：1995-03-01
实施日期：
标准状态：现行
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