标准编号：JIS C6471-1995
标准名称：柔性印制电路板用包铜层压板的试验方法
英文名称：Test methods of copper-clad laminates for flexible printed wiring boards
发布部门：
发布日期：1995-03-01
实施日期：
标准状态：现行
文件格式：PDF
站内资源均来自网友分享或网络收集整理，若无意中侵犯到您的权利，敬请联系我们，我们将及时删除相关资源。
标准编号：JIS C6471-1995
标准名称：柔性印制电路板用包铜层压板的试验方法
英文名称：Test methods of copper-clad laminates for flexible printed wiring boards
发布部门：
发布日期：1995-03-01
实施日期：
标准状态：现行
文件格式：PDF