标准编号：EN 62374-1-2011
标准名称：半导体器件.第1部分:金属层之间的时间相关的介质击穿(TDDB)试验(IEC 62374-1-2010).德文版本EN 62374-1-2010 + AC-2011
英文名称：Semiconductor devices - Part 1: Time-dependent dielectric breakdown (TDDB) test for inter-metal layers (IEC 62374-1:2010); German version EN 62374-1:2010 + AC:2011
发布部门：欧洲标准化委员会(CEN)
发布日期：
实施日期：2011-06-01
标准状态：现行
文件格式：PDF
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