标准编号:T/JSSIA 0006-2021
标准名称:晶圆级扇出型封装外形尺寸
英文名称:Oultine dimensions of Fan-out Wafer-Level Package
发布部门:江苏省半导体行业协会
发布日期:2021-11-10
实施日期:2021-11-15
标准状态:现行
文件格式:PDF
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标准编号:T/JSSIA 0006-2021
标准名称:晶圆级扇出型封装外形尺寸
英文名称:Oultine dimensions of Fan-out Wafer-Level Package
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发布日期:2021-11-10
实施日期:2021-11-15
标准状态:现行
文件格式:PDF