T/JSSIA 0006-2021 晶圆级扇出型封装外形尺寸

qhcelia · 发表于 2023-2-9 10:53:40

本文件规定了晶圆级扇出型封装（FOWLP）的外形尺寸。本文件适用于晶圆级扇出型封装（FOWLP）的成品设计和成品尺寸检验。
标准编号：T/JSSIA 0006-2021
标准名称：晶圆级扇出型封装外形尺寸
英文名称：Oultine dimensions of Fan-out Wafer-Level Package
发布部门：江苏省半导体行业协会
发布日期：2021-11-10
实施日期：2021-11-15
标准状态：现行
起草单位：华进半导体封装先导技术研发中心有限公司、通富微电子股份有限公司、中国电子科技集团公司第五十八研究所、华天科技（昆山）电子有限公司、苏州晶方半导体科技股份有限公司、江苏长电科技股份有限公司、国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟
起草人员：孙鹏、戴风伟、陈立军、胡文华、王瑞娟、李晨、吉勇、马书英、王琦、林耀剑
文件格式：PDF
文件页数：7页
文件大小：484.89KB

标准全文下载：

TJSSIA 0006-2021 晶圆级扇出型封装外形尺寸.pdf (484.89 KB)

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T/JSSIA 0006-2021 晶圆级扇出型封装外形尺寸

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