标准编号：SJ/T 11734-2019
标准名称：芯片级封装（CSP）LED空白详细规范
英文名称：Blank detail specification for chip scale package(CSP)light-emitting diodes
发布部门：中华人民共和国工业和信息化部
发布日期：2019-11-11
实施日期：2020-04-01
标准状态：现行
文件格式：PDF
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标准名称：芯片级封装（CSP）LED空白详细规范
英文名称：Blank detail specification for chip scale package(CSP)light-emitting diodes
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发布日期：2019-11-11
实施日期：2020-04-01
标准状态：现行
文件格式：PDF