本标准规定芯片级封装（CSP）LED的技术要求，主要内容包括COB LED的一般要求、极限值、光电特性、试验条件和试验方法及检验要求等。
标准编号：SJ/T 11734-2019
标准名称：芯片级封装（CSP）LED空白详细规范
英文名称：Blank detail specification for chip scale package(CSP)light-emitting diodes
发布部门：中华人民共和国工业和信息化部
发布日期：2019-11-11
实施日期：2020-04-01
起草单位：厦门华联电子股份有限公司、厦门多彩光电子科技有限公司、福建鸿博光电科技有限公司、厦门市产品质量监督检验院、厦门市三安光电科技有限公司、鸿利智汇集团股份有限公司、太斗（深圳）智能科技有限公司
文件格式：PDF
文件页数：17页
文件大小：7.53MB
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