标准编号：SJ/T 11725-2018
标准名称：印制电路用导热型覆铜箔环氧复合基层压板
英文名称：Thermal conduction epoxy composites material copper-clad laminated sheets for printed circuits board
发布部门：工业和信息化部
发布日期：2018-04-30
实施日期：2018-07-01
标准状态：现行
文件格式：PDF
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