SJ/T 11725-2018 印制电路用导热型覆铜箔环氧复合基层压板

哈瓜 · 发表于 2023-1-11 08:21:42

本标准规定了印制电路用导热型覆铜箔环氧复合基层压板（以下简称导热复合基覆铜板）的分类、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、储存及运输等。
本标准适用于厚度0.6 mm～2.0mm 的导热复合基覆铜板。
标准编号：SJ/T 11725-2018
标准名称：印制电路用导热型覆铜箔环氧复合基层压板
英文名称：Thermal conduction epoxy composites material copper-clad laminated sheets for printed circuits board
发布部门：工业和信息化部
发布日期：2018-04-30
实施日期：2018-07-01
标准状态：现行
起草单位：浙江华正新材料股份有限公司、咸阳瑞德科技有限公司、陕西生益科技有限公司、上海南亚覆铜箔板有限公司、铜陵浩荣科技有限公司
文件格式：PDF
文件页数：17页
文件大小：4.50MB

标准全文下载：

SJT 11725-2018.pdf (4.5 MB)

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