标准编号：SJ/T 11705-2018
标准名称：微电子器件封装的地和电源阻抗测试方法
英文名称：Ground and power supply impedance test method for microelectronics device packages
发布部门：中华人民共和国工业和信息化部
发布日期：2018-02-09
实施日期：2018-04-01
标准状态：现行
文件格式：PDF
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