本标准规定了复杂、宽频带微电子器件用封装的地和电源引出端的串联阻抗测试方法。
本标准适用于评估和比较不同封装之间性能的差异，并可用于预测封装对电源噪声和地噪声引入程度的影响。
标准编号：SJ/T 11705-2018
标准名称：微电子器件封装的地和电源阻抗测试方法
英文名称：Ground and power supply impedance test method for microelectronics device packages
发布部门：中华人民共和国工业和信息化部
发布日期：2018-02-09
实施日期：2018-04-01
起草单位：中国电子技术标准化研究院、航天电子科技集团公司第七七二研究所、中国电子科技集团公司第十三研究所、清华大学、中国电子科技集团公司第五十八研究所
文件格式：PDF
文件页数：6页
文件大小：2.46MB
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