本指导性技术文件规定了电子设备中印制板组装件在自然冷却和强迫风冷状态下的热设计。适用于印制板组装件的热设计和热分析。
标准编号：SJ/Z 2808-2015
标准名称：印制板组装件热设计
英文名称：Thermal design of printed board assembly
发布部门：中华人民共和国工业和信息化部
发布日期：2015-10-10
实施日期：2016-04-01
替代情况：替代SJ/Z 2808-1987
起草单位：中国电子科技集团公司第十五研究所
文件格式：PDF
文件页数：18页
文件大小：6.24MB
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