SJ/T 11550-2015 晶体硅光伏组件用浸锡焊带

显示全部楼层 · 发表于 2022-12-29 11:05:27

标准主要内容包括浸锡焊带的术语和定义、技术要求（铜基材、锡层、外观、尺寸公差、力学性能、电学性能、耐老化性能、玻璃强度）、试验方法、标志、包装、运输和贮存。
标准编号：SJ/T 11550-2015
标准名称：晶体硅光伏组件用浸锡焊带
英文名称：Tin-based solder dipping ribbon used for crystalline silicon photovoltaic (PV) modules
发布部门：中华人民共和国工业和信息化部
发布日期：2015-10-10
实施日期：2016-04-01
标准状态：现行
起草单位：无锡尚德太阳能电力有限公司、工业和信息化部电子工业标准化研究院、江苏太阳光伏科技有限公司、秦皇岛市昌联光伏电子有限公司、苏州宇邦新型材料有限公司、无锡斯威克科技公司、中国赛宝实验室
文件格式：PDF
文件页数：13页
文件大小：2.72MB

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