本标准规定了电子器件用金、银及其合金钎料清洁性、溅散性测定方法。
标准编号：SJ/T 10754-2015
标准名称：电子器件用金、银及其合金钎料分析方法 清洁性、溅散性的测定
英文名称：Test methods for gold, silver and their alloy brazing for electron device Determination of cleanness, spatter
发布部门：中华人民共和国工业和信息化部
发布日期：2015-10-10
实施日期：2016-04-01
替代情况：替代SJ/T 10755-1996,SJ/T 10754-1996
起草单位：信息产业专用材料质量监督检验中心、中国电科第四十六研究所、工业和信息化部电子工业标准化研究院
文件格式：PDF
文件页数：5页
文件大小：3.79MB
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