GB/T 30116-2013 半导体生产设施电磁兼容性要求

Y唐老鸭 · 发表于 2022-12-21 11:14:25

本标准规定了为保证半导体生产设施与用于生产半导体器件的设备能一起可靠运行的电磁兼容性（EMC）要求。
本标准适用于生产半导体器件的设施和设备，这些设施和设备涵盖所有的设施警报、安全、通信与控制系统、工艺设备、测量设备、自动化设备以及信息技术设备。
本标准不适用于集成电路的封装与功能测试所采用的设备和设施，也不适用于可能在半导体生产过程中产生的静电。
标准编号：GB/T 30116-2013
标准名称：半导体生产设施电磁兼容性要求
英文名称：Requirements for semiconductor manufacturing facility electromagnetic compatibility
发布部门：国家质量监督检验检疫总局、国家标准化管理委员会
发布日期：2013-12-17
实施日期：2014-04-15
标准状态：现行
起草单位：工业和信息化部电子工业标准化研究院、安徽鑫阳电子有限公司
起草人员：黄英华、谭建国、刘军、周历群、钟华、冯亚彬
文件格式：PDF
文件页数：10页
文件大小：304.34KB

标准全文下载：

GBT 30116-2013 半导体生产设施电磁兼容性要求.pdf (304.34 KB)

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