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本标准规定了厚膜集成电路用氧化铝陶瓷基片的要求、测试方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。
本标准适用于厚膜集成电路用氧化铝陶瓷基片的生产和采购,采用厚膜工艺的片式元件用氧化铝陶瓷基片(以下简称基片)也可参照使用。
标准编号:GB/T 14619-2013
标准名称:厚膜集成电路用氧化铝陶瓷基片
英文名称:Alumina ceramic substrates for thick film integrated circuits
发布部门:中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局、中国国家标准化管理委员会
发布日期:2013-11-12
实施日期:2014-04-15
标准状态:现行
替代情况:替代GB/T 14619-1993
起草单位:中国电子技术标准化研究院
起草人员:曹易、李晓英
文件格式:PDF
文件页数:14页
文件大小:366.98KB
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GBT 14619-2013 厚膜集成电路用氧化铝陶瓷基片.pdf
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