本标准规定了微电子工业用环氧塑封料的分类、要求、试验方法、检验规则及标识、包装、运输和贮存。
标准编号：SJ/T 11197-2013
标准名称：环氧塑封料
英文名称：Epoxy molding compound
发布部门：工业和信息化部
发布日期：2013-10-17
实施日期：2013-12-01
替代情况：替代SJ/T 11197-1999
起草单位：汉高华威电子有限公司（原江苏中电华威电子有限公司）
文件格式：PDF
文件页数：14页
文件大小：8.97MB
标准全文下载：
文档首页截图如下：
 |
声明：
1、内容来自用户上传，仅供会员交流学习，禁止用于商业用途,下载后请在24小时之内删除；
2、如涉及侵权问题，请立即告知本站(qbw86@foxmail.com)，本站将及时删除并致以最深的歉意；
