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YDB 120.1-2013 数字移动通信终端通用集成电路卡(UICC)与非接触通信模块(CLF)间单线协议(SWP)测试方法 第1部分:终端

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发表于 2022-12-18 14:01:17 | 显示全部楼层 |阅读模式
本部分规定了通用集成电路卡(UICC) 与非接触通信模块(CLF)间的单线协议(SWP)终端特性的测试方法,包含CLF–UICC接口物理层、CLF电气接口、CLF–UICC初始通信建立和数据链路层等部分的测试内容。
本部分适用于支持SWP技术的终端。
标准编号:YDB 120.1-2013
标准名称:数字移动通信终端通用集成电路卡(UICC)与非接触通信模块(CLF)间单线协议(SWP)测试方法 第1部分:终端
英文名称:Test method for UICC-CLF SWP protocol-Part1:Terminal features
发布部门:中国通信标准化协会
发布日期:2013-03-06
实施日期:2013-03-06
标准状态:现行
起草单位:工业和信息化部电信研究院、中国移动通信集团公司
文件格式:PDF
文件页数:48页
文件大小:3.85MB

标准全文下载:
YDB 120.1-2013.pdf (3.85 MB)

文档首页截图如下:
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