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GB 50809-2012 硅集成电路芯片工厂设计规范

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圣贤

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发表于 2022-12-16 14:50:06 | 显示全部楼层 |阅读模式
本规范适用于新建、改建和扩建的硅集成电路芯片工厂的工程设计。
标准编号:GB 50809-2012
标准名称:硅集成电路芯片工厂设计规范
英文名称:Code for design of silicon integrated circuits wafer fab
发布部门:中华人民共和国住房和城乡建设部
发布日期:2012-10-11
实施日期:2012-12-01
标准状态:现行
起草单位:信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司、信息产业部电子工程标准定额站、中国电子工程设计院、中芯国际集成电路制造有限公司、上海华虹NEC微电子有限公司
文件格式:PDF
文件页数:95页
文件大小:6.07MB

标准全文下载:
GB 50809-2012 硅集成电路芯片工厂设计规范.pdf (6.07 MB)

文档首页截图如下:
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