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本总规范适用于膜集成电路和混合膜集成电路(F&HFICs),包括GB/T 16464-1996第Ⅳ章第2.4条中的无源和有源的F&HFICs。
本规范适用于供用户继续加工的半成品F&HFICs，也适用于装有一个以上芯片的片式载体电路，而且这些芯片应作为分立的单元膜互连技术互连起来。
本规范不包括印制电路板，但适用于包括印制电路板的F&HFICs。
本规范规定了质量评定程序以及电气、气候、机械和耐久性试验方法。
本规范概述了使用鉴定批准程序或能力批准程序时对产品放行提出的要求。这些程序的要求分别在3.5和3.6中给出。
标准编号：GB/T 8976-1996
标准名称：膜集成电路和混合膜集成电路总规范
英文名称：Generic specification for film integrated circuits and hybrid film integrated circuits
发布部门：国家技术监督局
发布日期：1996-07-09
实施日期：1997-01-01
标准状态：现行
替代情况：替代GB 8976-1988
起草单位：电子工业部第四十三研究所
起草人员：冯佑民、雷剑、吴凡
文件格式：PDF
文件页数：26页
文件大小：1.92MB
标准全文下载：
GBT 8976-1996 膜集成电路和混合膜集成电路总规范.pdf
(1.92 MB)
文档首页截图如下：
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发表于 2022-11-26 12:10:53