GB/T 26069-2010 硅退火片规范

Y唐老鸭 · 发表于 2022-12-11 12:01:18

本标准规定了半导体器件和集成电路制造用硅退火抛光片的要求、试验方法、检验规则等。
本标准适用于线宽180nm、130nm和90nm工艺退火硅片。
标准编号：GB/T 26069-2010
标准名称：硅退火片规范
英文名称：Specification for silicon annealed wafers
发布部门：中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局、中国国家标准化管理委员会
发布日期：2011-01-10
实施日期：2011-10-01
标准状态：现行
起草单位：万向硅峰电子股份有限公司、有研半导体材料股份公司、宁波立立电子股份有限公司、杭州海纳半导体有限公司
起草人员：楼春兰、孙燕、朱兴萍、宫龙飞、王飞尧、黄笑容、方强、汪成生、程国庆
文件格式：PDF
文件页数：8页
文件大小：2.34MB

标准全文下载：

GBT 26069-2010 硅退火片规范.pdf (2.34 MB)

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