本文件规定了集成电路封装用低放射性球形氧化硅微粉的分类与标记、要求、检验规则以及标志、包装、运输、贮存,描述了相应的试验方法。
本文件适用于采用火焰熔融法、高温熔融喷射法、高温氧化法、等离子体法或液相合成法制备的集成电路封装用低放射性球形氧化硅微粉。
标准编号：GB/T 46381-2025
标准名称：集成电路封装用低放射性球形氧化硅微粉
英文名称：Low radioactive spherical silica powder for integrated circuit packaging
发布部门：国家市场监督管理总局 国家标准化管理委员会
发布日期：2025-10-31
实施日期：2026-02-01
文件格式：PDF
文件页数：19页
文件大小：398.55KB
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