本文件规定了基于2.5D 封装的物理层技术要求,包括初始化及训练流程、物理层电气特性、冗余机制、接口物理布局和低功耗控制相关技术要求。
本文件适用于芯粒互联接口的设计、制造和应用。
标准编号：GB/T 46280.5-2025
标准名称：芯粒互联接口规范 第5部分：基于2.5D封装的物理层技术要求
英文名称：Specification for chiplet inerconnection interface—Part 5: Physical layer technical requirements based on 2.5D package
发布部门：国家市场监督管理总局 国家标准化管理委员会
发布日期：2025-08-19
实施日期：2026-03-01
文件格式：PDF
文件页数：40页
文件大小：16.40MB
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