本文件描述了用轮廓仪法、千分尺法和游标卡尺法测试半导体晶片直径的方法。
本文件适用于圆形半导体晶片直径的测试,测试范围为标称直径不大于300mm。
本文件不适用于测试晶片的不圆度。
标准编号：GB/T 14140-2025
标准名称：半导体晶片直径测试方法
英文名称：Test method for measuring diameter of semiconductor wafer
发布部门：国家市场监督管理总局 国家标准化管理委员会
发布日期：2025-08-01
实施日期：2026-02-01
替代情况：替代GB/T 14140-2009,GB/T 30866-2014
文件格式：PDF
文件页数：10页
文件大小：328.42KB
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