T/CI 457-2024 电子级多晶硅用聚乙烯包装材料技术规范

显示全部楼层 · 发表于 2025-3-5 12:21:40

本文件规定了电子级多晶硅用聚乙烯包装材料的技术要求、试验方法、检验规则、运输和贮存等。
本文件适用于各类电子级多晶硅用聚乙烯包装材料。
标准编号：T/CI 457-2024
标准名称：电子级多晶硅用聚乙烯包装材料技术规范
英文名称：Technical specification for polyethylene packaging materials for electronic grade polycrystalline silicon
发布部门：中国国际科技促进会
发布日期：2024-08-15
实施日期：2024-08-15
标准状态：现行
起草单位：山西烁科晶体有限公司、内蒙古大全半导体有限公司、内蒙古莱斯特科技有限公司、信发集团有限公司、陕西绿能能源科技集团有限公司、北京通标华信标准技术服务有限公司
起草人员：侯晓蕊、陈远新、黄俊然、张怀涛、张旭、于跃、邹玉国、黄成、张瑞云、乐志斌、夏卫彬
文件格式：PDF
文件页数：16页
文件大小：5.06MB

标准全文下载：

TCI 457-2024 电子级多晶硅用聚乙烯包装材料技术规范.pdf (5.06 MB)

文档首页截图如下：

		自动登录	找回密码
密码			立即注册

T/CI 457-2024 电子级多晶硅用聚乙烯包装材料技术规范

相关帖子