YS/T 606-2023 固化型银导体浆料

显示全部楼层 · 发表于 2025-1-14 12:39:03

本文件规定了固化型银导体浆料的分类和标记、技术要求、试验方法、检验规则和标志、包装、运输、贮存及随行文件、订货单内容等。
本文件适用于膜片开关用银导体浆料、碳膜电位器用银导体浆料及微电子封装用银导电胶等低温固化型银导体浆料。
标准编号：YS/T 606-2023
标准名称：固化型银导体浆料
发布部门：中华人民共和国工业和信息化部
发布日期：2023-12-20
实施日期：2024-07-01
标准状态：现行
替代情况：替代YS/T 606-2006
文件格式：PDF
文件页数：13页
文件大小：810.13KB

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