本文件规定了精细锡基合金焊粉的分类和标记、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、包装、运输、贮存和随行文件及订货单内容。
本文件适用于电子封装和电子电路互连用精细锡基合金焊粉。
标准编号：YS/T 1637-2023
标准名称：精细锡基合金焊粉
发布部门：中华人民共和国工业和信息化部
发布日期：2023-12-20
实施日期：2024-07-01
文件格式：PDF
文件页数：8页
文件大小：537.56KB
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