本文件规定了氩气密封装置技术要求，以及污损有源电子设备的封装、存储及拆封的步骤。
本文件适用于使用氩气密封装置封装、存储及拆封污损有源电子设备和存储介质时的行为。
标准编号：DB11/T 2300-2024
标准名称：污损有源电子设备的封装、存储及拆封技术要求
发布部门：北京市市场监督管理局
发布日期：2024-09-23
实施日期：2025-01-01
文件格式：PDF
文件页数：8页
文件大小：341.11KB
标准全文下载：
文档首页截图如下：
 |
声明：
1、内容来自用户上传，仅供会员交流学习，禁止用于商业用途,下载后请在24小时之内删除；
2、如涉及侵权问题，请立即告知本站(qbw86@foxmail.com)，本站将及时删除并致以最深的歉意；
