T/CI 334-2024 半导体设备隔振系统设计及技术要求

airijiang · 发表于 2024-4-23 18:50:53

本文件规定了半导体设备用隔振系统的设计程序、结构型式和技术要求。
本文件适用于隔振器为底部安装的半导体设备隔振系统的设计。
本文件中仪器本身被视为系统中已确定的载荷。
标准编号：T/CI 334-2024
标准名称：半导体设备隔振系统设计及技术要求
英文名称：Design and technical requirements for isolation systems in semiconductor equipments
发布部门：中国国际科技促进会
发布日期：2024-04-18
实施日期：2024-04-18
标准状态：现行
起草单位：上海大学力学与工程科学学院、上海大学微电子学院、中国科学院上海技术物理研究所、上海卫星工程研究所、浙江零振智能装备有限公司、上海隐冠半导体技术有限公司、上海路博减振科技股份有限公司
起草人员：陆泽琦、陈立群、张建华、贾建军、谢永、刘兴天、李浩源、闫腾飞、凌晓、辛涵申、姜琳、陶大燎、薛杰、陈震宇、欧阳郁汀
文件格式：PDF
文件页数：9页
文件大小：401.50KB

标准全文下载：

TCI 334-2024 半导体设备隔振系统设计及技术要求.pdf (401.5 KB)

文档首页截图如下：

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T/CI 334-2024 半导体设备隔振系统设计及技术要求

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