T/ZSA 224-2024 半导体设备前端模块

paladin · 发表于 2024-4-12 20:30:05

本文件规定了半导体设备前端模块的结构及分类、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输及贮存。本文件适用于100 mm、125 mm、150 mm、200 mm、300 mm晶圆的半导体设备前端模块。其他规格晶圆的半导体设备前端模块可参照执行。
标准编号：T/ZSA 224-2024
标准名称：半导体设备前端模块
英文名称：Equipment front end module
发布部门：中关村标准化协会
发布日期：2024-04-12
实施日期：2024-04-13
标准状态：现行/即将实施
起草单位：北京锐洁机器人科技有限公司、天津锐洁芯导机器人有限公司、北京北方华创微电子装备有限公司、北京燕东微电子科技有限公司、中关村天合宽禁带半导体技术创新联盟、华海清科（北京）科技有限公司、SMC（中国）有限公司
起草人员：刘冬梅、王强、安国栋、李彤、鲁翠、王勇、赵海洋、李剑锋、刘祎晨、刘福生、周磊
文件格式：PDF
文件页数：14页
文件大小：1.11MB

标准全文下载：

TZSA 224-2024 半导体设备前端模块.pdf (1.11 MB)

文档首页截图如下：

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T/ZSA 224-2024 半导体设备前端模块

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