JB/T 14215-2023 集成电路引脚成形模技术规范

JFL501 · 发表于 2024-1-25 16:44:50

本文件规定了集成电路引脚成形模的术语和定义、要求、检验、验收及标志、包装、运输和贮存。
本文件适用于集成电路引脚成形模（以下简称“模具”）的制造。
标准编号：JB/T 14215-2023
标准名称：集成电路引脚成形模技术规范
英文名称：Forming dies for integrated circuit lead—Specifications
发布部门：工业和信息化部
发布日期：2023-05-22
实施日期：2023-11-01
标准状态：现行
起草单位：铜陵三佳山田科技股份有限公司、安徽如心家电科技有限公司、深圳吉阳智能科技有限公司、成都航空职业技术学院、福建普西美模具工业有限公司、合肥工业大学、桂林电器科学研究院有限公司、安徽江淮汽车集团股份有限公司、义乌市国军模具厂、东莞瑞景电器科技有限公司、西安久鑫长物联网科技有限公司、西安宁康特数据服务有限公司、陕西协佳亚光软件有限公司
文件格式：PDF
文件页数：8页
文件大小：732.67KB

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JBT 14215-2023 集成电路引脚成形模技术规范.pdf (732.67 KB)

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