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T/SPIA 007-2023 多功能智能杆系统通信接口技术与数据规范

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发表于 2023-12-13 12:19:27 | 显示全部楼层 |阅读模式
本文件规定了多功能智能杆系统在感知层接口、平台层接口、应用层接口的通信与协议要求。本文件适用于新建多功能智能杆系统通信接口的设计、运行管理与维护。
标准编号:T/SPIA 007-2023
标准名称:多功能智能杆系统通信接口技术与数据规范
英文名称:Communication interface technology and data specification of multifunctional intelligent pole system
发布部门:深圳市智慧杆产业促进会
发布日期:2023-12-08
实施日期:2023-12-10
标准状态:现行
起草单位:深圳市信息基础设施投资发展有限公司、华为技术有限公司、深圳市洲明科技股份有限公司、深圳市海能通信股份有限公司、东来智慧交通科技(深圳)有限公司、深圳市城市交通规划设计研究中心有限公司、深圳市麦斯杰网络技术有限公司、鼎铉商用密码测评技术(深圳)有限公司、深圳市名家汇科技股份有限公司、深圳市奇迹智慧网络有限公司、深圳市三旺通信股份有限公司、杭州海康威视数字技术股份有限公司、深圳市英可瑞科技股份有限公司、深圳市同洲电子股份有限公司、深圳安邦科技有限公司、深圳友讯达科技股份有限公司、泰华智慧产业集团股份有限公司、深圳市捷讯云联科技有限公司
起草人员:陈晓宁、蔡志敏、马龙彪、朱华、李静涛、王海龙、张雪林、曹小兵、张婷、张林、姚卓宏、张廷琦、李超赵守利、周益辉、胡之斐、万永泉、陈斌、谭金泉、彭林艳、杨兵、杨敬力、王忠亚、傅东升、谭金尔、李小叶、彭冠勇、杜乐、李腾飞、莫冰、吴林
文件格式:PDF
文件页数:58页
文件大小:726.12KB

标准全文下载:
TSPIA 007-2023.pdf (726.12 KB)

文档首页截图如下:
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