SJ/T 11864-2022 半绝缘型碳化硅单晶衬底

taizhou_qy · 发表于 2023-10-18 11:46:42

本文件规定了半绝缘型碳化硅（SiC）单晶衬底的术语、分类、要求、检验方法、检验规则以及标志、包装、运输、贮存等。
本文件适用于经抛光后制备的Φ50.8 mm，Φ76.2 mm，Φ100.0
mm，Φ150.0 mm 半绝缘型 SiC 衬底，晶型为 4H。
标准编号：SJ/T 11864-2022
标准名称：半绝缘型碳化硅单晶衬底
发布部门：中华人民共和国工业和信息化部
发布日期：2022-09-30
实施日期：2023-01-01
标准状态：现行
文件格式：PDF
文件页数：10页
文件大小：3.57MB

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SJT 11864-2022 半绝缘型碳化硅单晶衬底.pdf (3.57 MB)

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