本文件规定了电子元器件包装用上下胶粘带的术语和定义、产品分类、技术要求、检验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存的要求。
本文件适用于电子元器件包装和传送用热熔型压敏胶粘带。
标准编号：HG/T 6101-2022
标准名称：电子元器件包装用上下胶粘带
英文名称：Top and bottom adhesive tapes for electronic components packaging
发布部门：中华人民共和国工业和信息化部
发布日期：2022-09-30
实施日期：2023-04-01
起草单位：浙江洁美电子科技股份有限公司、上海橡胶制品研究所有限公司、太仓金煜电子材料有限公司、美信新材料股份有限公司、浙江欧仁新材料有限公司、广东科建仪器有限公司
文件格式：PDF
文件页数：9页
文件大小：452.81KB
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