GB/T 42706.5-2023 电子元器件半导体器件长期贮存第5部分：芯片和晶圆

显示全部楼层 · 发表于 2023-7-27 19:00:33

本文件规定了单个芯片、部分晶圆或整个晶圆，以及带金属结构（引入金属层、植球植柱等)芯片的贮存条件和规则，同时为含有芯片或晶圆的通用和专用封装产品提供了操作指导。
本文件适用于预计贮存时间超过12个月的芯片和晶圆的长期贮存。
标准编号：GB/T 42706.5-2023
标准名称：电子元器件半导体器件长期贮存第5部分：芯片和晶圆
英文名称：Electronic components—Long-term storage of electronic semiconductor devices—Part 5:Die and wafer devices
发布部门：国家市场监督管理总局国家标准化管理委员会
发布日期：2023-05-23
实施日期：2023-09-01
标准状态：现行/即将实施
起草单位：中国电子科技集团公司第十三研究所、河北北芯半导体科技有限公司、安徽安芯电子科技股份有限公司、河北中电科航检测技术服务有限公司、北京赛迪君信电子产品检测实验室有限公司、深圳市标准技术研究院、绵阳迈可微检测技术有限公司、武汉格物芯科技有限公司、山东省中智科标准化研究院有限公司、广东伟照业光电节能有限公司
起草人员：闫萌、彭浩、晋李华、汪良恩、石东升、张鑫、刘玮、魏兵、赵鹏、杨洋、徐昕、麦日容、高瑞鑫、米村艳、何黎、于洋、董鸿亮
文件格式：PDF
文件页数：17页
文件大小：1.33MB

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GBT 42706.5-2023.pdf (1.33 MB)

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GB/T 42706.5-2023 电子元器件 半导体器件长期贮存 第5部分：芯片和晶圆

GB/T 42706.5-2023 电子元器件半导体器件长期贮存第5部分：芯片和晶圆