本标准规定了半导体集成电路冲压型引线框架术语和定义、技术要求、检测及验收规定、标志、储存等。
本标准适用于半导体集成电路冲压型引线框架。
标准编号：SJ/T 11773-2021
标准名称：半导体集成电路冲压型引线框架
英文名称：Semiconductor integrated circuit-stamping type lead frame
发布部门：中华人民共和国工业和信息化部
发布日期：2021-03-05
实施日期：2021-06-01
起草单位：铜陵丰山三佳微电子有限公司、合肥丰山半导体科技有限公司
文件格式：PDF
文件页数：18页
文件大小：7.27MB
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