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DB3202/T 1033-2022 硅集成电路芯片制造企业职业病危害预防控制技术规范

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发表于 2023-2-15 08:36:14 | 显示全部楼层 |阅读模式
本文件规定了硅集成电路芯片制造企业职业病危害预防控制的基本要求、职业接触的危害识别与风险评估、职业卫生防护措施、应急救援以及职业病危害防治工作的评估技术要求。
本文件适用于无锡市范围内硅集成电路芯片制造企业硅片制造、装配与封装阶段的职业病危害预防控制。
标准编号:DB3202/T 1033-2022
标准名称:硅集成电路芯片制造企业职业病危害预防控制技术规范
发布部门:无锡市市场监督管理局
发布日期:2022-07-20
实施日期:2022-07-27
标准状态:现行
文件格式:PDF
文件页数:16页
文件大小:490.16KB

标准全文下载:
DB3202T 1033-2022.pdf (490.16 KB)

文档首页截图如下:
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