本文件规定了硅单晶退火片（以下简称退火片）的分类、技术要求、试验方法、检验规则、包装、标志、运输、贮存、随行文件及订货单内容。
本文件适用于通过退火工艺在硅单晶抛光片表面形成一定宽度洁净区的硅片，产品用于技术代180 nm～22 nm的集成电路。
标准编号：GB/T 26069-2022
标准名称：硅单晶退火片
英文名称：Annealed monocrystalline silicon wafers
发布部门：国家市场监督管理总局 国家标准化管理委员会
发布日期：2022-03-09
实施日期：2022-10-01
替代情况：替代GB/T 26069-2010
起草单位：有研半导体硅材料股份公司、山东有研半导体材料有限公司、浙江众晶电子有限公司、洛阳鸿泰半导体有限公司、开化县检验检测研究院、浙江中晶科技股份有限公司、浙江金瑞泓科技股份有限公司、浙江海纳半导体有限公司、中环领先半导体材料有限公司
起草人员：孙燕、宁永铎、楼春兰、陈锋、黄笑容、王振国、张海英、潘金平、由佰玲
文件格式：PDF
文件页数：9页
文件大小：535.84KB
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